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IVH多層配線板

IVH多層配線板

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説明
非貫通のスルーホールで必要な層間のみ接続ができ、ビア上への部品実装ランドの配置も可能となるため、現在、携帯電話・携帯情報端末に大量に使用されています。配線密度と部品実装密度の向上を可能にする多層配線板です。
特長
  • 3層から18層の多層構造に対応しています。
  • チップ on ビアによる表面実装が可能です。
  • 狭ピッチCSP実装にも対応可能です。
  • 複合IVHにも対応。構造バリエーションも豊富です。
  • インピーダンスコントロールにも、回路設計からの社内一貫体制により、お客様からのあらゆるご要望に対応可能です。
  • E-spec対応製品:ご要望に応じて、環境配慮のための当社製品仕様"E-spec"にてご提供できます。
用途
  • 携帯電話・PDA等の携帯通信端末機器
  • 携帯電話基地局
  • カーナビゲーション、カーオーディオ等の各種車載機器
  • コピー、ファックス等の各種オフィス機器
  • パソコン(デスクトップ、ノート)マザーボード、HDD,プリンタ等の各種コンピュータ(周辺)機器
  • デジタルビデオカメラ・デジタルスチルカメラ、LCD、PDP等の各種映像機器
  • その他
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IVH多層配線板
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